半導體芯片超高真空封裝設備 PVD鍍膜
更新時間：2024-11-21 09:00:00
價格：請來電詢價
品牌:純源鍍膜
產地:安徽合肥
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詳細介紹
半導體芯片超高真空封裝設備
?主要功能
?極限真空可達5x10-8Pa
?UV紫外光源去除芯片表面有機物。紫外燈到樣品表面距離可調，功率可調
?離子束清洗芯片表面氧化鋁層。氣體壓力，流量可調
?NH3鈍化芯片表面產生氧化膜保護層。氣壓，流量，溫度可調，具備靜、動態鈍化功能
?封裝蓋鍍鈦，增強吸附能力，保持芯片封裝后真空度
?芯片表面鍍鋁功能
?自動化超高真空封裝
?主要特點
?本機全自動化實現以上功能
?抽速快，可達超高真空
?樣品載臺加溫均勻
?載臺可以在XY平面內精準移動，在Z方向傾斜±60°，角度控制精度1°以內
?雙源電子束鍍膜功能
?具備自動手動封裝功能
注明：以上數據來源于安徽純源鍍膜科技有限公司- 材料實驗室檢測數據
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