PVD真空鍍膜在半導體領域的應用

一、技術原理與特點

PVD真空鍍膜是在真空條件下，通過物理方法（如濺射、蒸發等）使材料沉積在被鍍工件上形成薄膜的技術。該技術具有薄膜硬度高、摩擦系數低、化學穩定性好等優點，且膜層與工件表面的結合力大，耐磨性和耐腐蝕性更佳。

二、在半導體制造中的應用

1、TFT制造：PVD技術在TFT（薄膜晶體管）的制造中起著關鍵作用。TFT是平板顯示器、有機發光二極管（OLED）和其他新興顯示技術的基本組件。

   通過PVD鍍膜，可以提高TFT的性能，改善響應時間，降低功耗，為顯示技術的發展做出重大貢獻。

2、金屬互連：隨著半導體設備變得越來越緊湊，高效的互連變得至關重要。PVD技術有助于以Zui小的電阻率創建可靠的金屬互連，提高信號速度和設備可靠性。

3、保護涂層：PVD在半導體器件保護涂層的生產中起著重要作用，可以保護它們免受環境因素的影響，并確保其壽命。

4、數據存儲：在高密度存儲器存儲領域，PVD技術在推動數據存儲能力的邊界方面發揮了重要作用。通過沉積具有特殊精度的薄膜，PVD能夠創建密集包裝的存儲單元，提高存儲容量和數據檢索速度。

5、邏輯電路：邏輯電路是半導體器件的支柱，PVD在提高其性能方面起著關鍵作用。通過控制沉積過程，PVD可以創建高質量的互連和金屬層，降低電阻率并改善信號傳播。

   安徽純源鍍制的膜層可以廣泛應用在半導體、新能源（光伏、氫能等）、切削工具、機械零部件、汽車發動機核心零部件等行業領域。

   半導體領域：晶圓、封裝模具等產品?？啥ㄖ苹雽w封裝鍍膜設備，超真空系統等。

以上數據來源于安徽純源鍍膜科技有限公司-材料實驗室檢測數據